由於 Micro LED 顯示技術橫跨多個產業領域，加上未來應用想像空間廣大，吸引不少業者投入研發。只是目前這項新興技術供應鏈尚未建構完整，各家發展狀況也不明朗，Micro LED 何時能落實產品的商業化，將是許多廠商亟欲了解的答案，同時技術及設備的發展將會是影響 Micro LED 成功的關鍵方向，此份現場直擊將針對 Micro LED 相關廠商及研討會報導。
1. GeneLite Ltd.
GeneLite 的 LED 產品與其他的 LED 封裝廠有所不同，主要是發展 MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶 LED 模組及 Micro LED…等，這次展出的 Micro LED 產品其晶粒尺寸為 50µm，樣品可以經由電源驅動方式點亮，分別呈現 RGB 的不同顏色，樣品的規格可達到 1500PPI 的解析度及 5000nit 的高輝度表現。
2. Shibuya CORP.
Shibuya 展出小尺寸應用的 Flip Chip Bonder 設備（型號為DB258），此機台最主要應用於光學元件、微小晶片以及高精準度製程的需求，這台精準度可以達到 ±2µm（3σ），由於目前 Micro LED 正處於開發階段，已經有相關廠商正努力的測試此設備，以期能提升 Micro LED 製程技術及突破現狀的瓶頸，此設備雖能表現出高精準度的性能，但是現階段的產能及 UPH 並不高，比較適合應用於少量多樣的生產或產品開發階段的使用。
3. TDK
TDK 今年推出高精密度實裝機，可以應用在 Mini LED，5G 及 IoT 市場方面，其裝配之最大製程時間是 0.72sec/點，精準度可以達到 ±2µm（3σ），而這台 AFM-15 倒裝晶片封裝機主要應用在Mini LED 應用市場，TDK 未來也將積極發展 Micro LED 市場領域要求之設備規格。
4. HU-BRAIN
HU-BRAIN 展出的機台是 Micro LED 的六面檢查機，該裝置是由一個旋轉安裝頭內有六面體的 AOI 所組成的，是一種複合機，由於配備高像素的相機，可以很可靠的檢測到 Micro LED 表面的細微刮痕等，是 Micro LED 製程中不可或缺的表面檢查設備。
5. 研討會：Practical Manufacturing of Micro-LED Displays by Liquid Mass Transfer
這場有關 Micro LED 研討會的講師是 eLux 公司的執行長 Paul，主要是介紹 eLux 的轉移技術及 Micro LED 的性能，由於 Micro LED 的尺寸相當微小，因此製程中也遇到相當多的挑戰，比如磊晶技術、轉移良率、檢測維修、全彩化技術、成本問題及電源驅動…..等方面。
講師 Paul 指出，eLux 發展出的流體裝配技術目前擁有 20 多個專利，包括轉移技術、電源驅動技術、全彩化技術、微型顯示器…等方面，可說是佈局完整，另外流體裝配技術操作性比較簡單、成本與 Pick & Placement 的方式做比較會比較便宜、產能也比其他技術高，並且 UPH 可以達到 50KK 的水準，但是由於 Micro LED 晶粒微小，所以每個製程中都是關鍵技術，都必須謹慎的開發，這樣才能提升 Micro LED 製程的良率及 UPH，如此才能維持 Micro LED 的品質及降低產品的成本。
講師 Paul 指出，未來流體裝配技術將發展在 Tablet、PC、TV 及 Signage 等方面的應用，而將與 Sony 的技術發展在大尺寸 TV 應用及 VueReal 技術發展在 VR/AR 方面的應用，將會有所不同。
