全球首發Micro LED chip on PCB
工研院在2018年的台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）當中，展示出全球第一個直接將Micro LED晶片轉移至PCB 基板上的 Micro LED 顯示模組。這也意味著未來該顯示模組具有很大降低成本的潛力，並且能夠透過拼接的方式應用於電視牆（video wall）、室內顯示屏（indoor signage）等產品。
有別於SONY在 2017年所推出的Micro LED顯示屏-CLEDIS，雖然也是同樣採用PCB基板作為背板，但由於PCB基板的平整度不佳，微米等級的晶片沒有辦法直接打在PCB基板上。因此仍需要將Micro LED晶片作成封裝型態，再轉移至PCB上頭。而工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模組，將有更多降低成本的可能性。據LEDinside了解，目前這樣的技術方案，模組端的成本相較傳統的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統的商用顯示屏市場。
工研院攜手一線大廠合力開發，推測2019年將有機會量產
而工研院本次展示的產品則是攜手了聚積，欣興與錼創等台灣一線廠商合作開發而成的。
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LED 驅動 IC 廠聚積科技，負責被動矩陣式驅動方案，來解決如何驅動與校正微米等級的LED晶片。
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PCB 廠欣興電子則是負責製造PCB基板。
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半導體廠錼創科技，協助將工研院所設計的Micro LED晶片實現量產化。
透過工研院與三廠協同合作。共同開發出被動矩陣式驅動「超小間距 Micro LED 顯示模組」， LED 晶粒尺寸約在 50 µm 至 80 µm 之間，間距（pitch）約 800 µm 以下，模組尺寸為 6 cm x 6 cm，解析度 80 x 80 pixel，能自由拼接大小並應用於電視牆（video wall）、室內顯示屏（indoor signage）等應用。
不過現階段還是有部份的技術瓶頸需要克服，超小間距 Micro LED 顯示模組雖然已做到彩色，但還不是「『R』GB 全彩」，主要原因在於紅光 LED 受限於自身材料特性，加上傳統 PCB 板有一定粗糙度，轉移後色彩呈現容易受到影響，這也凸顯出 Micro LED 直接轉移到 PCB 基板的難度相當高，均勻度不易掌控，目前有關技術障礙仍在努力克服當中。
展望未來，超小間距 Micro LED 顯示模組將會由聚積來負責將該技術落地以及實現商業化，並且將該技術導入聚積最擅長的顯示屏應用市場。LEDinside推測預計到2019年就有機會見到Micro LED顯示屏出現在你我的周遭。
同場加映-透明顯示模組方案
至於現場所展出的另一款 Micro LED 透明顯示模組，規格大致與前述的超小間距 Micro LED 顯示模組相同，不同之處在於透明顯示模組所採用的是超薄玻璃基板，技術上能夠實現 RGB 全彩；也因為 Micro LED 所占畫素面積比例較小，透明度可達 60％ 以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應用於戶外場域，應用範圍包括展示櫥窗、互動螢幕、自動販賣機等。
（媒體轉載 科技新報 / TechNews，作者：楊安琪）
