TrendForce於9月13日在台大醫院國際會議中心舉辦
Micro LED Forum 2022研討會，在眾多的Micro LED顯示應用領域中，大型顯示器是現階段引頸期盼的首要產品，因此Micro LED產業專家分別解析Micro LED大型顯示器的技術發展與解決方式，包括晶片波長均勻度的提升、Laser巨量轉移與Stamp巨量轉移的適用性、主動式玻璃背板與被動式背板的選擇等，在眾多講師的指引下，似乎建立Micro LED產業間的一致目標，就是如何快速降低成本，才能加速進入Micro LED量產商品化的階段。此篇Micro LED研討會直擊報導將針對Micro LED大型顯示技術與Mini LED背板技術發展與應用，引領讀者體會研討會部分的意境。
從 Mini LED 到 Micro LED，可供量產的LED置件解決方案
講師:曾俊仁
資深技術經理/ Kulicke & Soffa
K&S講師曾俊仁表示K&S發展Mini LED背光模組轉移技術甚久，在Mini LED的量產機台是以Pixalux問世，使用機械方式將Mini LED轉移至背板上，轉移產能約為50Hz的表現，而為了迎合Micro LED的潮流，K&S發展Luminex的雷射巨量轉移設備，使用雷射方式將Micro LED轉移至背板上，轉移產能將大幅增加至100-10,000Hz，此種雷射轉移方式與其他同業的方式不大相同，最大的差異是透過透明載板並使用雷射脈衝方式，擊中晶片黏附層(DRL)後，因熱反應然後在DRL中膨脹產生氣泡，最終將Micro LED晶片擠壓及釋放，最終掉至晶片接著層(DCM)上。
從被動驅動至主動驅動顯示屏方案
講師: 許明祺博士
新型顯屏開發中心特別助理 / 友達光電 AUO
友達講師許明祺表示Micro LED在驅動背板方面，主動式玻璃背板驅動設計方案搭配無縫拚接技術，將有機會成為Micro LED大型顯示器的設計主流，最主要原因是主動式玻璃背板驅動設計方案可以提供高解析度、減少IC的成本及減少背板彎曲的問題，這也是目前被動式PCB背板目前所面臨的瓶頸，另外現狀玻璃金屬化的側邊鍍導線技術尚未完全克服，未來待技術克服後，成本的快速下降將得以全面發揮主動式驅動背板的優勢。
Micro LED顯示器關鍵生產解決方案
講師: 蔡志豪
研發中心研發長 / 東捷科技
東捷講師蔡志豪表示Micro LED經過多年發展後，製程中仍有諸多難題待解，其中又以Micro LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵，而Micro LED的製造成本多寡更取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率。因此東捷發展「雷射熔接技術」，結合Stamp轉移技術將Micro LED晶片一次抓取大量後，然後放置於背板上，再透過雷射進行熔接，而雷射源是由背板方向提供能量至Micro LED晶片與背板結合，將可避免由Micro LED晶片方向發射雷射源，因而造成耗材及晶片受損的問題。
巨量接合與巨量修補技術於大型顯示應用市場
講師: 陳顯德
執行長 / 優顯科技
優顯講師陳顯德表示Micro LED技術發展至今，現狀仍存有巨量轉移、接合、維修、紅光晶片的發光效率等技術瓶頸有待突破才能邁入量產的階段，其中最重要的瓶頸技術就是巨量轉移的技術，在眾多廠商技術發展下，或多或少存有不同的缺點及風險，為了避開技術的問題，在開發巨量轉移技術時，需考量以下幾個方面:
1. 晶片方面:使用一般常見的LED晶圓結構，讓供應商的彈性最大化、良率最大化。
2. 投資方面:設備、材料和製程與既有的半導體產業、LED產業、面板產業的共通性最大化，降低投資風險、提高成功機率。
3. 生產方面:製程步驟與複雜度最小化，讓生產效率最大化、成本最小化。
4. 維修方面:未來維修的問題。
Flexible AM Mini LED 顯示科技創新、突破與對接未來顯示應用
講師: 張中星
副總經理 / 方略電子
方略講師張中星表示隨著平面顯示器型態的變化與性能的提升，顯示器由早期CRT發展至LCD/OLED，未來顯示器逐漸走向柔性化，第三代顯示器也亦然的形成，Flexible顯示技術特徵具有可捲曲特性，可內凹、外凸及彎曲，並且可以實現無縫拼接螢幕，方略的AM Mini LED顯示器可捲曲且薄度在1mm以下、尺寸可藉由無縫拼接方式達到顯示無限制，應用面也很廣泛，比如會議室、公共建設、廣告燈箱、飛機機艙及博物館等。
Mini LED 玻璃基的應用
講師: 孫海威
開發中心長 / 京東方晶芯科技
京東方晶芯科技講師孫海威以線上方式表示晶芯科技是BOE全資公司，BOE Mini LED玻璃基的核心技術是建立在高精準度玻璃基半導體工藝、獨有的AM驅動方式及高效率與高精準度的巨量轉移技術三大方面，BOE Mini LED玻璃基的競爭力建立於具有成熟的TFT玻璃工藝、在低灰階下不抖動且灰階變換平滑及與Rohinni合作建立獨家的巨量轉移技術協議等三方面。BOE玻璃基Mini LED整版設計最大優勢是可做出超薄的機構設計，在65吋顯示器只需要一片面板，在75吋可以用2或4片拼接，用4片拼接可達86吋的AM Mini LED顯示器。
玻璃基Micro-LED顯示技術的機遇與挑戰
講師: 姚江波
顯示技術創新中心Micro LED項目經理 / 華星光電
華星光電講師姚江波以線上方式表示TCL華興光電全面布局Micro LED/Mini LED各類顯示技術的應用，在Micro LED直顯方面，主要發展超大尺寸商顯、車載顯示、小尺寸穿戴等方面應用，但目前尚有關鍵技術未完全克服，因此還停留在產品開發階段，目前主要挑戰有Micro LED晶片、巨量轉移技術、背板技術、驅動技術及組裝技術，在背板方面，需要低成本、高可靠度及高電流的背板，以小尺寸高密度產品而言，LTPS較為適合，大規模低成本量產性，高性能Oxide是未來最佳的選擇。
(作者:Simon/TrendForce)
出刊時間: 2022年05月31日 / 2022年11月30日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文
