近日，LEDinsde 專訪了晶科(APT)董事總經理肖國偉博士，他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片晶片，在一片降價聲潮中，逆勢上揚的原因 。

晶科(APT)董事總經理肖國偉博士

肖博士指出，晶科從一開始就注重發展大功率高亮度LED，1W的發光效率目前已經達到110流明以上，這在中國大功率LED品牌當中，已經處於遙遙領先的位置。目前中國內地大功率LED芯片能達到這樣效率是少之又少的，這使晶科2010年以來的訂單源源不斷，截止到目前，產能處於供不應求，晶科主流功率LED不但沒有隨著大功率LED降價風潮降價，反而有所提升。

晶科表示，該公司的主要產品範疇，是應用於白光照明和商用照明藍光LED芯片，規格為0.5W、1W、至3W不等。晶科的大功率倒裝焊LED芯片技術，以及整合電路相結合，並與系統搭配，既能提供單晶的0.5W、1w的光源，也能提供多晶的模塊與光源。同時，能根據客戶需要的整合功能提供給封裝和應用廠家，可將晶科LED模塊直接供應給下游LED燈具廠使用。

肖博士指出，晶科的倒裝焊技術，是得益於公司創始股東香港科技大學的專利技術，客戶使用晶科LED產品，在進行封裝時，晶線可以直接打在矽基板(Si)上，矽擁有良好的導熱性，使其容易散熱，同時採用250微米Ｘ250微米的大焊盤，方便客戶拼裝。如果客戶需要多芯片模組時，晶科可直接提供一個大功率模組芯片，模塊芯片比普通芯片成本要高10%，但是客戶可以節省固晶、打線等成本，在總體上可為客戶節省10%左右的成本。

另外，模組與COB封裝比較，不但具有COB散熱好等功能，還可以做到功能結合在一起，如在電壓保護方面，能製作高壓模組模塊等。客戶在高壓芯片完成後，當他們需要高瓦數時，晶科可以直接為其提供一個芯片，其亮度可以提高15到20％。

肖博士認為，推廣使用倒裝焊技術(Flip-Chip)，首先需要下游的封裝廠去解決好散熱、配光等問題，但由於中國內地的中高端封裝廠並不在多數，這也成為制約晶科在大陸推廣大功率高亮度芯片的一大難題。為瞭解決這一問題與擴大市場，晶科採用與國際資本投資聯合的策略，著重推廣海外市場，與具備規模的高端客戶合作，與終端照明企業建立合作關係，將晶科的大功率高亮度芯片封裝在大型照明企業的LED燈具上面。該公司的市場定位是封裝和照明企業，不涉及燈具。

晶科主要是依靠自身發展，靠公司的風險投資和戰略投資人去發展的。晶科目前的每月的總體產能為1萬—1.5萬片，主要集中在大功率高亮度芯片，主要面向中高端市場。至於小芯片、面向低端市場的產品基本上沒有涉足。另外，這些LED芯片的終端應用，主要是在路燈、商用照明、特種照明市場，主要的客戶為大功率LED封裝企業、應用在功能性照明的重要企業。

肖博士預估，在中國本土生產大功率高亮度芯片的企業中，晶科佔市比可排名第一。如果加上晶電、Cree等這樣的海外企業，晶科可以排名到第三或者是第四名。晶科定位於中高端的品牌目前已建立，其產品的90% 以中國大陸為主要銷售市場。
 
同時，他認為LED應系統降低成本，通過技術提升，掌握高端核心技術，提高產品的高附加值使產品具有高性價比，企業才能在市場上站穩並實現長期發展。