（文/LEDinside Amber）


成立於2010年的廣州硅能照明有限公司（下文簡稱「硅能照明」），一出生就被刻上了「COB」的基因，四年以來做的唯獨一件事，就是專注於COB產品，再別無其他。

由於一貫的低調，以至於業界對硅能照明的突然崛起而感到訝異，但這並不影響硅能照明成為COB領域的「隱形冠軍」。

硅能照明領航者夏雪松曾經是中山大學佛山研究院（中山大學半導體照明系統研究中心）副院長，一直從事照明行業，為踐行「獨立之精神，自由之思想」，夏雪松攜同創業夥伴，投身LED實業。

而事實也證明，術業有專攻，夏雪松研究了近八年的COB，終於讓理想照進現實。僅僅依靠COB產品，硅能照明2013年營收5000萬元人民幣（下同），2014年預計翻一番，實現1億元的目標。

硅能照明總經理夏雪松

LEDinside編輯就來解密硅能照明決戰COB的獨門秘籍。

第一招 技術沉澱

早在2007年，夏雪松就提出高度集成是LED行業發展的重要方向，他依憑中山大學這個行業學術高地，在王鋼教授、祁山研究員等業界泰斗的指導下，廣泛開展與COB課題相關的研究，取得了深厚的理論積澱。

2010年，一心想在商場展現才華的夏雪松，終於破繭而出。借助風險投資和多位實業家的支持，夏雪松開始把實驗室的COB技術面向產業化，這對中國的COB市場來說，相比於2012年甚至是2014年才開始後知後覺的進入者，硅能照明算得上享儘先發優勢。

但問題也接踵而至，產業化與實驗室還是有著很大的不同，產業化之時夏雪松發現「材料不能支持，設備不能支持，關鍵是一致性問題很難解決；大批量供貨的話，供應商的產能也很難支撐」等諸多問題。

儘管那時的COB並未獲得市場廣泛認可，但夏雪松還是堅持自己的分析判斷，認為COB是未來的趨勢，並堅定走COB這條路。用他的話來說，「只做COB，到目前為止也沒有讓我們改變想法的事情出現」。

正是因為近八年的技術沉澱，才讓硅能照明的COB產品愈加顯得專業。

第二招 客戶核心

中國COB市場主要供貨商主要為國際廠商、台韓廠商，以及大陸廠商，其中以日本西鐵城和夏普市場份額最大。面對客戶關注的四大問題——價格、交期、性能、顏色一致性，國際廠商雖然以產品性能著稱，但相對高昂的價格和較長的交貨週期一直屢遭詬病。

這就為反應靈敏、高性價比的國產廠商提供了茁壯成長的土壤。

舉例來講，目前一線照明企業採購的COB產品更多的是洋品牌，一來是品質更放心，二來還可以借用洋品牌的知名度。但從長遠來看，照明產品的性價比還是來自於材料的性價比。

而硅能照明研發生產出L181方形系列COB，功率可達75瓦，在美國倍科(東莞)實驗室進行LM-80測試認證，並已獲得3000小時報告，可替代西鐵城040系列COB光源，被廣泛應用於軌道燈、筒燈、天花燈、PAR燈領域。

據瞭解，這款產品採用鏡面鋁基板，基板尺寸為28*28mm，發光面尺寸為Φ24.5mm，光效不低於130lm/W，熱阻低於0.5K/W，色容差小於2SDCM，流明密度達55lm/mm^2。

上文曾經提到，「價格」是客戶最關注的問題之一。而夏雪松認為COB產品的價格波動，與去年同期相比， 下降的幅度在四五成左右。2011年，硅能照明的COB產品大概是4元/W，那是最令人懷念的COB時代；而如今，性能已提高兩倍，但價格已降到幾毛錢/W，價格幾乎是每年攔腰砍。

「這種價格變化很正常，最初的時候我們就有做出這個判斷，我們每年定的降幅也是大概50%。海茲定律 (Haitz's Law)可能在COB領域顯得更加誇張一點，應該是海茲定律的平方。」夏雪松坦然談及此。「與其被動適應，還不如主動調試，業內很多人打價格戰，反正我們自己有自己的套路。」

夏雪松的邏輯是這樣的，「利潤是擠出來的，客戶來找我們要求降價，我也認為是理所當然天經地義。他要10元，我就給他8元，不要讓客戶有什麼疑慮，放手去搏市場。」

除了價格上的「主動示好」，專注於COB的硅能照明在交期上也花了一番心思。「現在產能加到16條產線，還要繼續往上加。而且今年推4款定型產品，客戶需要的話就隨時可以發貨。」

第三招 拓展更廣的領域

COB由於其封裝的特殊性，應用領域有限，目前主要應用於商業照明，包括筒燈、射燈等。

LEDinside最新封裝報告調查顯示，COB的應用領域較窄，導致市場規模有限，預計COB器件市場規模不超過總照明器件市場規模的3成。

對此，夏雪松坦誠，「COB跟貼片在成本上的差異還是來源於產業規模的問題，畢竟目前COB的產業規模與貼片的規模相比，根本就不在一個量級上，可能一桌子的封裝市場，COB只是其中的一角。」

那是不是就意味著COB的成本優勢並不成立？夏雪松也給出了自己的答案，「隨著規模的擴大，COB的成本也會隨之下降。跟貼片相比，成本優勢的差距會逐漸縮小。對於客戶來說，拿到一個立刻可以使用的東西，總比你一堆東西要便利得多。」

確實，從技術的角度來看，COB熱阻越小，可靠性自然就高；而從成本的角度來看，COB簡化應用生產工序，無回流焊、無貼片工序，無需鋁基板，減少了物料和人工投入。

在夏雪松看來，LED照明還有十年的上升演變期、快速變化期，這過程中產品的形式、材料工藝、市場格局、競爭主體都將必然發生變化。而COB是一個大概念，大方向，未來三五年，內延外延上還是會發生變化，大方向肯定是往模組化走。

「應該來說家居、戶外，COB都有很好的應用。從更好、更可靠、更廉價來講，COB有得天獨厚的技術優勢，這是它先天性決定的。我依舊認為COB是未來通用照明的主流技術形式，熱阻低、可靠性高、工業環節少，成本肯定也會少，既然有這種優勢，大家就把理論變為現實。」

理論正在變為現實的路上，硅能照明就是將理論變成現實的先行者。