MicroLED 成為顯示器產業眾所矚目的前瞻技術，且相關應用紛紛出爐。如今年智慧顯示展上，可以看到許多 MicroLED 產品亮相，如友達、群創、錼創等，皆紛紛展示其在 MicroLED 領域的布局成果；顯現業界積極克服 Micro LED 既有技術障礙，走向量產目標的決心。
只不過，MicroLED 若要量產，並降低生產成本的話，除了要更進一步強化巨量轉移技術外，為確保 MicroLED良率，亦要改善檢測與修復技術，因為檢測與修復也是製程中不可或缺的關鍵步驟。然而，由於 MicroLED 產品使用的晶片數量眾多，正確且快速地檢測並修復巨量而細小的晶片，依然是一項艱鉅挑戰。
為了提升 MicroLED 檢測效率，不少技術開發人員與設備製造商持續精進巨量檢測技術；對此，安新精密已研發出失效分析準確定位的利器–熱輻射顯微鏡 EM 系列，透過熱能快速檢測 MicroLED 產品缺陷。
以熱能抓出缺陷，安新打造高效檢測設備
安新精密董事長賴昱安表示，目前許多檢測是藉由提高操作電壓、電流，透過熱電偶測量，得知異常；不過，這種作法容易造成破壞與失真。因此，安新採用非破壞且非接觸的方法，透過「熱能」進行檢測。因電子元件在電流通過後，於正常與缺陷之處兩者會有所差異，常會以偵測能量（光和熱）的方式判斷異常。
(賴昱安–安新精密科技 董事長；圖片來源：安新精密 )
賴昱安解釋，常用於偵測能量的方式有三種，分別是顯微鏡搭配特定波長感應器偵測（Photo emission）、以雷射激發產生阻抗變化（OBIRCH），以及偵測元件所放出的熱輻射（Thermal emission）；而安新選用的是第三種方式。
賴昱安進一步說明，當物體高過絕對零度，就會發出輻射，透過量測體溫的熱像儀（或稱紅外線相機），和確認人是否發燒的原理一樣，以用於檢測IC與面板等電子元件是否有發燒。
(IC檢測；圖片來源：安新精密)
同時，由於製程進步，產品尺寸縮小，操作電壓降低，產生的熱也會隨著變化，更難以精準檢測缺陷產生的熱；因此需要搭配高放大倍率的熱輻射顯微鏡。而安新 EM 系列即是整合高放大倍率的紅外線相機，搭配訊號分析，能精確定位出缺陷位置。
賴昱安解釋，紅外線量測優點之一為非接觸式，除了不會影響熱表現，也不會干擾高頻的量測結果。而安新與泓邦科技合作，採用泓邦科技旗下德國紅外線相機 - InfarTec，可隨產品尺寸變化而使用不同倍率的鏡頭，達到理想的量測效果。特定型號相機每秒鐘擷取 1,000 張的高速取樣，若使用格放模式，更可高達每秒 30,000 張的能力，完整記錄瞬間的溫度，便於訊號處理與分析。
(Mini LED - 低倍；圖片來源：安新精密)
(Mini LED - 高倍；圖片來源：安新精密)
不僅如此，再透過安新的掃描技術，可實現超廣視野，也就是得到廣角且細膩的畫面，適合應用於面板的大範圍量測。經設定後，可自動移動並連續量測，拼接得到大面積且高解析的溫度結果，最高解析度達 9600 x 7680；同時，透過精密的微偏移，也能夠產生精緻的影像，最高解析度達 6400 x 5120。
此外，安新 EM 系列除了可自動控制量測，還搭配訊號處理技術，降低干擾雜訊，找出瑕疵位置，使得影像判斷更簡單明瞭。
賴昱安說明，過往這些熱輻射檢測出來的結果，都是由人為判斷，即交由有經驗的工程師判讀哪邊有問題，而這需經過較長時間的訓練；且紅外線鏡頭不管等級再高，可以量測的僅是物體表面溫度，無法穿透，所以一般在判讀上就是以表面溫度為憑據。不過，隨著製程愈來愈複雜，人為判讀也越來越困難，這也是安新使用訊號處理技術的原因。
賴昱安解釋，訊號處理就是像傳輸數據時，要把noise排除掉一樣；因為紅外線量測有很多參數會影響到結果，如周遭環境、材料特性等因素。訊號處理則讓量測後的結果能更容易用圖形顯示，並依據座標提供準確的分析與位置；有了訊號處理，才可以看到產品內部深層、淺層的不同狀況。除量測面板外，亦可應用於IC的失效分析，例如晶片內部短路或漏電等問題。
「我們提供一個簡易使用的設備，降低量測門檻，建立標準化；由工具來協助判斷，沒有檢測經驗也能快速上手。」賴昱安說。
高整合 EM 設備助力，MicroLED檢測難度再降低
(熱輻射顯微鏡–EM系列機台；圖片來源：安新精密)
綜上所述，隨著產品尺寸越來越小，單純藉由溫度分布差異，有時難以判斷產品失效的狀況，原先的設備更難精準檢測缺陷產生的熱；也因此，安新精密科技開發了熱輻射顯微鏡 EM 系列，整合高靈敏相機與訊號處理技術，搭配軸控系統，達到自動對焦或拼接等功能，便於操作。且使用高靈敏的紅外線相機，不須刻意提高電流或電壓將元件燒毀才能找出問題。可在正常使用或更低負載的狀況下判斷出缺陷位置。
