提要：照明是人類基本需求，照明也代表經濟活動的高低。近年來由於全球經濟增長，持續的城市化，非市區電力網的擴大建設等因素，帶動了一般建築物與製造業建廠增加，都使得照明需求快速增長，耗用能源也持續增長。 LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當中，它的發展脫離不了人們對照明的需求。相比于傳統光源（比如熒光燈和白熾燈），LED在接近於理論轉換效率時，要比傳統光源的光效高出5-20倍。即使是現階段的量產光效，其水平也在2-15倍之間，同時結合到其指向性的優點，此差距將會更大。由於發光原理的改變，其壽命也會比傳統光源高出很多。此外，由於LED還具備對健康和環境無危害等一系列的優點，其在現階段已被公認為是下一代最為合適的光源。然而，LED照明燈具至今不能被大量推廣應用，不能進入千家萬戶，其主要原因是LED 照明燈具價格居高不下，如何降低LED照明燈具的價格，市場和經驗告訴我們---LED模組化。

LED模組化發展模式：（1）光源模組化，（2）器件+PCB板集成化，（3）光源和電源集成化，（4）光源，電源，散熱，光學集成化，（5）連接埠，底座標準化。

作為LED垂直整合企業，真明麗集團獨創LMDM照明整合服務計劃，為客戶提供客制化的照明解決方案，並在各個產品的開發階段協助客戶解決光，熱，電，機等四個關鍵上的技術困難。
 
本文主要從LED光源模組，標準介面，散熱設計等方面予以闡述。

一.光源模組
此項包括COB和光源器件+PCB兩種模式。見下圖。

一.光源模組
此項包括COB和光源器件+PCB兩種模式。見下圖。

1.COB封裝
COB封裝即chip On board，就是將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連接（覆晶方式無需引線鍵合），即LED晶元和基板集成技術。
針對COB封裝目前可分為兩大類：（1）低熱阻封裝工藝；（2）高可靠性封裝工藝。
（1）低熱阻封裝工藝
低熱阻COB封裝目前分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB。

鋁基板COB由於其基板的低成本，所以封裝出來的COB光源具有超高的性價比，另外，光效最高可做到130LM/W,基於以上等優點廣泛應用與LED球泡燈，LED筒燈等燈具上，但是由於鋁基板導熱係數的限制（目前常規基板導熱係數在1-2W/m.K），適宜做5-10W COB光源。

銅基板COB，由於晶元直接固定在銅上面，銅的導熱係數在380W/m.K，導熱效果好，可以封裝20-50W的COB，另外光效可達130LM/W，目前廣泛應用與LED投射燈，LED路燈等燈具上，但是為防止局部過熱，一般封裝20-50W左右COB光源。

陶瓷基板COB，陶瓷目前是公認最適合做LED封裝基板的材料，以其優良的導熱性能，優良的絕緣性能，熱形變小等優點廣泛應用與高檔次，高可靠性LED燈具中，目前可封裝10-50W COB光源，但是由於其基板價格較貴，一般用於高端LED照明和高可靠性要求的照明領域。

（2）高可靠性封裝工藝
目前針對一些特殊場合的照明，對LED燈具的可靠性要求特別高，比如說LED路燈，LED隧道燈，LED防爆燈，LED礦燈等，由此對LED光源的可靠性要求也非常高。

作為LED封裝影響可靠性的前三大影響（熱影響、靜電影響、濕氣影響）之一的熱影響，是造成LED衰減的一個重要原因。以LED晶元適用的Arrhenius模型來看，LED的結溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。

P=P0exp（-βt）
P0-初始光功率，β-衰減係數，t-LED老化時間
β=β0Ifexp（-Ea/kTj）
β0-常數，k-波爾茲曼常數，Tj-晶元的節溫，Ea-活化能
由於陶瓷基板具有很高的導熱係數和絕緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結合性能，可解決濕氣影響，另外採用覆晶工藝除去金線進一步大幅度的提高了整個光源組件的可靠性，採用COB封裝提高了光源組件的性價比，因此，採用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應用領域。

 

２.光源器件+PCB
光源器件+PCB形成的光源模組，旨在推進光源模組標準化，方便LED燈具製造廠商製造流程。

以上僅以3014和5630加以說明，還有仿流明，陶瓷3535，3528等光源器件+PCB的模式，應用與LED射燈，LED路燈，LED日光燈管，LED球泡燈，LED筒燈等，極大地方便LED燈具製造商。

由以上可以看出採用COB光源有著諸多的好處，低熱阻，高可靠性，高性價比，是LED照明普及的必經之路。另外，LED器件+PCB的模式極大地方便了LED燈具製造廠商，簡化了作業流程，標準化更進一步。

二．標準介面
目前LED照明燈具蓬勃發展，特別是室內LED燈具幾乎每天都有新的公司加入，新的燈具誕生。故LED室內燈具市場是五花八門，各行其道，這樣一來給室內LED燈具的標準化生產及推廣帶來了很大的不便。為此，LED介面標準化勢在必行。在此主要介紹為光源產品提供標準介面。
光源組件標準介面包括：（1）COB標準介面；（2）光源器件+PCB標準介面。
（1）    COB標準介面
在此以陶瓷COB為例加以說明。目前在實際使用的陶瓷COB產品中，由於陶瓷基板具有很好的導熱性能，在實際焊線過程中較為困難；另一方面，由於陶瓷具有易碎的特性，因此，為陶瓷COB開發一款集壓緊與引出導線的燈座為首選。

 燈座圖片

COB+燈座+散熱器圖片

通過加燈座，一方面起到固定陶瓷COB的作用，另一方面起到電氣連接的作用。

（2）    光源器件+PCB標準介面
在PCB板上加上連接器，這樣以來省去了手工焊接，縮短了安裝時間，另外維護更簡單。

 三．散熱設計
目前LED功率約70%-80%轉換成熱的形式，因此，LED應用散熱設計,如何將LED組件溫度降到最低，一直都是應用端需考慮的重點項目。
對於LED而言，選擇適合的操作環境，並快速地將LED點亮后產生的熱量導出可維持LED原有的壽命和性能，其導熱途徑主要為以下四項：
（1）    由發熱體（LED組件）至散熱器；
（2）    散熱器熱傳導；
（3）    通過對流將熱散逸到空氣中；
（4）    透過表面熱輻射將熱移除；

 路徑（1）：LED組件和散熱器的接觸面並非完美平整光滑，無法完全貼合，若無完全接觸，會因間隙中空氣的高熱阻，導致傳熱效果下降。因此要快速將LED組件的熱導出，其一關鍵結構在LED與散熱器之間能否緊密的結合。簡單有效的做法，建議在LED組件與散熱器的接觸表面，均勻塗布適量的導熱膏以填補接觸面之間的間隙，並利用螺絲加強二者之間的附著力，加強導熱效果。

 路徑（2）：散熱器本身會根據時間的不同，于不同的位置造成溫度差。其總導熱量為（Q），即某段時間內散熱機構所可以導出的總熱量，是由
（1）    發熱體與散熱器兩端的溫）差（△T = Tj-Th ）；
（2）    散熱器的導熱係數（K）；
（3）    熱傳總面積（A）；
（4）    熱傳的直線距離（L）；

所組成的。其散熱公式為：

在LED散熱設計時，Tj有最高限制，由提高散熱係數，增加散熱面積（鰭片數量），或縮短熱傳的直線距離，皆可提高散熱機構單位時間的導熱量。其中金屬材料的高導熱性和高性價比為首要選擇。

路徑（3）：熱散逸機制包含熱對流與熱輻射。無論對流或者輻射，其成效與散熱器的表面積皆成正比關係，若散熱器的總表面積越大，則散熱效果越佳。散熱鰭片越多，可增加總表面積；但在限制的體積內，設計過多數量的鰭片，反而抑制了對流的效果。現在有許多熱設計，利用外部風扇強制對流，達到將熱強制移除的效果，但此設計牽制到噪音，電路等限制問題，在此不多加贅述。

路徑（4）；相對於未處理的散熱器，在散熱器表面覆蓋一層高輻射率材料（輻射率與等於1），如陶瓷或深色皮膜等，加強表面熱輻射效果。一般常見的表面陽極處理，或表面蝕刻，都是提高熱輻射能力的方法。

散熱器設計重點：
（1）    LED組件和散熱器之間的緊密度及接觸面的平整度；
（2）    散熱器總表面積；
（3）    散熱器材質選擇；
（4）    鰭片數量優化（氣體流動設計）

四.結束語      
       LED封裝是一個涉及到多學科(如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門製造技術，而且也是一門基礎科學，良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。LED封裝設計應與晶片設計同時進行，並且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮，將眾多器件集成化，形成LED模組，推進LED照明更好更快發展。

文章來源：劉英傑、趙玉喜，真明麗集團研發中心