近來越來越多LED產品導入了SMT技術，以極小的產品體積拓展特殊市場，什麼是SMT呢？Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT，也就是表面黏著技術，是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的零件，實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產方面的自動化。

目前，先進的電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上這方面的產量逐年上升，而傳統零件產量逐年下降，隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

再來瞭解一下貼片膠，也稱為SMD粘接劑，它是紅色的膏體中均勻地分佈著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印製板上，一般用點塗的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。貼片膠的使用效果會因熱三角化條件，被連接物的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。由於SMT生產高速化及印製板組裝密度越來越高，所以要求貼片膠要適應各種工藝的特點，滿足高速點塗機及高速貼片機的要求。另外，新的形勢也要求印製板和SMD貼片膠必須是非易燃品。

1、 滿足高速貼片機
為提高貼裝生產效率，點膠機、貼片機的動作速度在增加，從最初的0.2秒/週期的點塗，貼片速度已發展到0.1秒/週期。隨之而來的是以往很難出現的不良現象重新出現，具體來說就是：高速點塗造成的拉絲、高速貼裝引起的θ角偏差、X-Y方向的偏移。
A、拉絲
為了克服拉絲，可人為稍調高速溫度控制器的設定，強制改變貼片膠的物理性質，這樣既不影響生產速度，也可解決問題。
B、θ角偏差
一般θ角偏差是發生在貼片機的吸嘴將元器件按在已點塗大印製板上的粘接劑上時姓的，這是由貼片的特性決定的，如果不改變貼裝速度是很難解決該問題的。所以，最好的方法是選擇適用於高速貼片機的貼片膠。
C、貼裝頭吸取的元件在XY方向很難移動，但旋轉卻較容易。為此，貼片膠的設計方應是貼裝元器件這一瞬間不能有使元器件產生移動的剪切應力。

2、 滿足新工藝的要求
現在的工藝有許多種，較複雜的是雙機再流焊工藝，還有以提高品質、減少工時為目的的預敷工藝。現在新開發的貼片膠是再流焊專用貼片膠，硬化溫度約為200℃，高於焊料的熔化溫度，它在元器件沉入焊料，自我調整完成後才硬化。每次使用時要設定點塗量，要保證充分的連接強度並且不會斷開。一般1.27mm的片式SOP28pin,點塗0.1~0.2mm/點*2為最佳用量。

3、 對環境的影響
環保現在是一個熱門話題，從製程方面而言，表面黏著會用在波峰焊和回流焊製程中。從貼片膠本身來看，它不會對環境有什麼影響。
對生產操作者而言，一方面貼片膠在印製板上所占的比例很少，且一般都是採用全自動智慧型機器來點塗，加之新開發的貼片膠具有難燃性，所以對操作者和產品來講，也幾乎是安全無害的。