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日前，三星康寧精密材料（Samsung Corning Precision Materials，SCPM）在“KES2011（韓國電子產業展）”上，展示了1到6英寸的GaN基板。三星康寧同時表示，現已完成可試制4英寸以下高品質GaN基板的研發，計劃2014年開始量產4英寸產品。
SCPM表示，GaN基板正以激光二極體用途為中心形成市場，而今後SCPM期望高亮度LED及功率半導體領域的GaN基板需求會提高，從而市場會擴大。調查數據顯示，GaN基板的全球市場2020年將擴大至約3萬億韓元。其中，照明用高亮度LED領域約1.6萬億韓元，可再生能源用發電設備以及混合動力車（HEV）和電動汽車（EV）用功率半導體領域約為1.4萬億韓元。
目前，SCPM公司正在將GaN基板作為可實現高效率LED晶元的革新材料而推進開發，其利用基於HVPE（Hydride Vapor Phase Epitaxy，氫化物氣相外延）法的結晶生長技術來形成GaN單結晶。然後經切割及研磨等加工獲得GaN基板。此外，SCPM將進一步設想在無線通信用半導體元件及智能電網等用功率半導體元件等領域應用GaN基板。
