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銅箔基板廠尚茂(8291)預定11月底前掛牌上櫃，掛牌價暫訂10.5元，並於11月3日假遠東飯店舉辦上櫃前法人說明會。公司尚茂公告前三季營收9.01億元新台幣，營業毛利1.1億元，毛利率12.22%，稅后凈利2837萬元，EPS0.42元。
尚茂主要產品為銅箔基板，近年來也積極開發高階產品線，完成FR-4及LED散熱鋁基板新產品的開發，月產能約20萬張，為台灣小而美具有利基性的供應廠，目前高階產品占35%、中低階產品65%，未來比重將各半，其中厚銅板比重目標20%(應用汽車板、電源供應器)，無鹵素基板30%、散熱鋁基板2%、HDI、TFT LCD薄板占12%。
尚茂表示，接下來將斥資1000萬至2000萬元新台幣于台灣母廠擴增散熱鋁基板產能，希望可以建置一個月10萬片(面積為0.3平方米)的產能。並計劃年底前或是明年正式進軍大陸市場，在武漢、重慶選擇一個設置新廠，進一步爭取一線PCB大廠的訂單，必須要有產能規模的優勢，未來在中國則希望達到中而美的PCB與LED客戶最佳供應夥伴的目標。
