LED產業的供需失衡狀況預估要在2014年才能有明顯改善，而新技術、新產品成為業者抑制LED跌價的方向，隨著LED產品走向高亮度、高度整合，以及光成本的下降，中高功率EMC封裝元件成為2013年LED封裝業的一大亮點。

 EMC（Epoxy Molding Compound )是採用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備封裝下的一種高度整合的支架形式，EMC支架具有高耐熱、抗UV、高度整合、可以通高電流與體積小等優點，隨著投入EMC支架廠商的增加，EMC支架價格的下滑也讓EMC封裝市場自2012年底出現產能逐步開出的態勢。

 EMC封裝元件之所以在2013年成為封裝業的一顆新星，必須歸功於LED照明應用的成熟，EMC支架多用在1-3瓦間LED，應用市場包括大尺寸背光，以及家用照明、工業照明、路燈等一般照明領域，其中，直下式TV背光導入約1瓦的EMC封裝元件，通過電流約350mA，而一般照明則普遍用1-3瓦EMC封裝元件產品，通過電流約在350mA至700mA。

 相較之下，小尺寸用背光、戶外看板、車用顯示器等多採用0.2瓦LED，而像是聖誕燈等產品以採用0.1瓦LED為主，通過電流分別為60mA與30mA，這類小功率的LED則多用成本較低的PPA(熱塑性材料)支架。另一方面，像是車頭燈與戶外大型廣場照明等使用3瓦以上LED，則需採用陶瓷材質支架，通過電流達1A至2A，不過，陶瓷材質基板的成本也相對高昂。

 另外，針對PPA、EMC與陶瓷材質基板的性價比來看，PPA支架價格低廉，製程較為簡易，不過，PPA材質容易變色、導熱能力較差、吸水性強、可靠性較差等缺點，僅適用於小功率LED；陶瓷材質支架具有熱電分離優勢，穩守3瓦以上高功率LED市場，不過，陶瓷材質基板的生產難度較高、噴塗的成本高、切割效率較低，加上基板面積有限，成本較為高昂。

EMC支架則正好切進中功率LED市場，EMC封裝元件可以做到體積較小，導熱性優於PPA支架，加上有較容易量產、易切割的優勢，更重要的是，EMC支架材料價格的下降，大幅提升封裝廠採用轉進EMC封裝意願。