|
|
韓國LED封裝廠首爾半導體(SEOUL SEMICONDUCTOR)2013年10月22日舉行LED照明應用研討會,首爾半導體應用工程師孫志飛指出,首爾半導體中功率LED產品線布局完整,過去主推中功率5630達3年時間,2013年的重頭戲則轉向3030封裝規格,力拼市場性價比表現優異的日亞化(Nichia)757系列。
中功率LED產值2013年首度超越高功率LED產值,顯示中功率LED廣受採用,日亞化推出的757系列,也就是3030封裝規格產品備受市場好評,市場多給予757系列性價比高的好評,而首爾半導體與台灣一條龍廠隆達也相繼推出3030封裝規格產品搶市。
孫志飛就指出,首爾半導體是市場上首推5630封裝規格的廠商,推5630封裝規格已有3年的時間,2013年重頭戲也轉移至3030封裝規格產品,首爾推出的3030封裝規格產品的發光效率比5630封裝規格更高,而3030封裝規格的成本更低於5630封裝規格。
首爾半導體推出的3030封裝規格除了主打高性價比外,其封裝體積的縮小也可以帶給客戶更多的設計空間,而首爾半導體也不忘拿自家3030封裝規格產品與日亞化757系列作比較,指出3030封裝與757系列同樣drive到1瓦時,首爾半導體的晶片溫度較日亞化757系列低3度,顯示其散熱的優異表現。
據悉,首爾半導體的3030封裝規格產品已打入美國照明廠TCP供應鏈,而這也是過去日亞化757系列的一大客戶。