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LED降價趨勢不變，隨著LED晶片價格近年來大幅滑落，封裝段也面臨成本下降壓力，根據目前LED元件成本來看，封裝成本佔比高達6成，美國DOE預估，LED封裝成本到2016年將降低50%。封裝支架EMC挾著可以通高電流、抗UV、耐高溫的優勢，封裝廠陸續導入EMC(熱固性環氧樹酯)支架，據悉，Philips Lumileds導入EMC支架材質的LED封裝元件將於2014年放量。
工研院IEK在2013年10月30日舉行平價LED照明趨勢下的LED及零組件發展研討會，根據資料顯示，LED元件成本以封裝最高，占比約63%，而磊晶約佔成本約9%，而美國DOE則預期，到2016年LED封裝成本下降目標至少50%，而到2020年降幅近80%。
而EMC支架也就在這波LED低價趨勢中興起，Nichia推出採用EMC支架的高性價比757系列成為2013年LED產業中最亮眼的新星，這股中功率逐步侵襲高功率市場的風潮帶動封裝大廠導入EMC支架速度，根據IEK資料，包括Nichia、SEOUL Semiconductor、Samsung、Philips Lumileds、OSRAM、億光與隆達皆積極導入EMC支架材料，據悉，Philips Lumileds導入EMC支架材料的產品產能與系列產品都將於2014年擴增。
就LED封裝支架進行比較，目前仍以PPA(熱塑性材料)為大宗，PPA具有吸水率小、接著性佳、耐熱、耐光、耐濕，加上材料價格低廉，適用於0.5W-1W，缺點則在於不耐高溫，以及在溫度升高下容易黃化的問題。反之，EMC則具有耐高溫的優勢，同時抗UV、耐候，以及可以通高電流，適用瓦數拉升至1W-3W，雖然EMC支架材料相對價格較高，以及可能存有專利問題，但EMC正好切進最夯的中功率市場，加上可以向上取代部分高功率市場的特性，也成為封裝廠近年布局EMC支架材料腳步積極。
