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根據美國商業資訊報導,東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)宣佈為照明應用推出超小晶片級封裝白光LED,它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4 mm封裝產品縮小90%。[1]新的「TL1WK系列」將從4月開始提供樣品。
Photo: Business Wire |
這些新產品採用矽基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝技術和一種新工藝技術(在8英吋矽片上裝配封裝好的LED的元件)。這些LED是業內最小的低 瓦特級(1/4-1/2W)白光LED[2],封裝尺寸僅為0.65 x 0.65mm,但是卻可以實現130lm/W[3]的發光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設備上實現窄光束,並有助於照明設計的 創新。
註釋:
[1] 東芝的調查。
[2] 截至2014年3月27日。東芝的調查。
[3] 60mA工作電流期間。東芝的調查。
應用
普通照明設備(包括直管燈、燈泡和吊燈)的光源
新產品的主要規格