日本友華公司（YOKOWO）朝LED封裝用途，開發出了具有高散熱和高反射性、厚度為0.075～0.150mm的低溫共燒陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）CSP基板。電極材料採用銀（Ag）導體。LTCC基板的內層部分配置散熱板，集合配置了幾千個微小CSP，CSP與正背面通孔（至少在正面或背面中的一面）實施了接合焊盤（Bond Pad）加工。

一般情況下，高亮度LED只有25%的能量轉換成光，其餘能量會變成熱量。溫度越高LED的發光效率越低，所以用戶強烈要求提高封裝的散熱性。因此，在大電流LED中，考慮到散熱特性，採用氧化鋁基板和氮化鋁陶瓷基板的封裝基板越來越多。

但是，由於氧化鋁基板的反射率和尺寸精度均較低，因此在封裝LED晶片時缺乏可靠性。另外，還存在氮化鋁基板的價格非常高這個難題。因此，友華開發出擁有較高的散熱特性、支持小型化和薄型化，並且有助於降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周邊緣以一體構造的方式配置了厚度稍微大於CSP部分的「外框」，從而提高了封裝晶片時的處理能力。另外，還採用自主開發的工藝，大幅提高了基板與配備的LED晶片之間的貼合強度。尺寸誤差在±0.15％以下。通過電鍍鎳金（Ni-Au）實施了表面處理。

此次開發的封裝基板目前正在LED封裝廠商進行樣品評價。計劃在LTCC的開發和生產基地「尖端器件中心」（群馬縣富岡市）進行生產。該中心正在建設的建築面積約為500m2的新工廠預定在2015年5月底完工，友華將在新工廠裡安排車間。據介紹，將構築每月生產50萬張、尺寸為50mm見方的LTCC集合基板的生產線，每張基板排列有幾千個尺寸為1.0×1.0×0.15mm的CSP。計劃從2015年10月以後開始量產。
 

題圖來源：日經BP社

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