LED 照明模組 (lighting module) 市場從 2017 年至 2022 年的複合年增長率為 22.6％，依據市場調查機構 Yole Développement (Yole)，包括柔性 LED 燈帶 (flexible LED strips) 在內的 LED 照明模組市場，在 2016 年達到近 40 億美元，到 2022 年將增長到 138 億美元。
Yole 分析，通用照明市場 (general lighting) 因為價格壓力和廠商競爭激烈等因素已不是一片藍海，LED 廠商為了尋找新的機會而多元化發展，轉入 LED 照明模組市場，其應用包含汽車照明、智慧照明、園藝照明還有不可見光 UV LED 和 IR LED 等領域。
億光電子 (Everlight) 就是很好的例子，億光從 LED 光源供應商到走入 COB (chip-on-board) 模組產製，現在以高階模組商自居，積極布局車用照明模組市場，研發車內用情境光源模組。
同樣地，由於 UV 固化技術和 IR 監控的應用持續擴增，不可見光 UV LED 和 IR LED 的模組的需求也增高。而 UV LED 模組在散熱管理 (thermal management) 上格外重要，像是應用於消毒殺菌的 UVC LED，光轉換效率僅為 5%，其餘 95% 皆轉換為熱能，因此晶片散熱是一大考驗。
與通用照明相比，製作 LED 照明模組需要更高的技術和知識，而模組類型又涵蓋中等功率模組 (mid-power)、 高等功率 (high-power)、COB，目前以中功率模組為市場主流。
由於中等功率模組需求增高，LED 模組產質在 5 年內會增長 3 倍，占 LED 模組市場總收益的 60%。相較之下，高功率 LED 模組因為僅用於小模組高光通量，無法廣泛應用，因此僅占市場總收益的 7%。
而由於 COB (Chip-on-board) 模組的在面積、尺寸、光通量和功耗上取得平衡，COB 模組在LED 應用範圍廣，引領 LED 模組市場的出貨量。但因為 COB 的工藝技術較容易，所以其平均銷售價格 (avrerage selling price，ASP) 較低，COB LED 模組僅占總收益的 20%。
