近日，瑞豐光電在互動平臺上回答了投資者關於 Mini LED 等方面的提問。

在回答有關 Mini LED 封裝工藝的問題中，瑞豐光電表示，Mini LED 的封裝是在某種基板上做晶片轉移、陣列排布和表面防護，類同於 COB 的做法，但工藝條件、操作難度和精度要求比傳統概念上的 COB 要高很多。瑞豐的 Mini 分為 3 個分支在開展，Mini 背光、直接顯示、MicroPKG。對應不同分支有應用類似 COB 的技術，但 COB 在 Mini 工藝上屬於初級技術，類似於 3528 等封裝技術的積累。Mini 封裝工藝核心在於轉移、焊接、防護、勻光勻色、電氣對接等，瑞豐 Mini 除了解決封裝工藝問題外，同步解決結構設計、生產自動化、客戶使用對接等問題。

公司目前正與國內知名通信企業在手機 Mini LED 背光技術上進行合作開發，並已實現小批量生產。因協議原因，瑞豐光電表示暫時不便公開具體客戶名稱。而公司 Mini LED 顯示產品目前客戶為國外客戶。

還有投資者問及，「公司的 MLED 能否應用到手機柔性屏當中，產品是否與國內知名手機廠商有批量供貨」。瑞豐光電回復表示，由於從去年開始 OLED 價格大幅下降，LCD+Mini LED 背光組成的 LCM 與 OLED 的價差已經不大了，所以該解決方案目前沒有具體的應用。從技術角度講可以應用到固定曲率螢幕中，但受限於 LCD 技術，目前並沒有真正使用到折疊螢幕中。

此外，瑞豐光電還就 Li-Fi 專案進展問題進行了回復，瑞豐光電表示，公司 Li-Fi 項目目前處於基礎研究階段，主要是和中山大學、復旦大學等單位聯合做機理和性能研究，暫未轉向應用開發。（文：LEDinside Johnson整理）