5月14日，Plessey宣佈與矽基背板合作夥伴Jasper Display Corp（JDC）在研發單片集成Micro LED顯示器過程中邁出了重要一步。

Plessey與JDC持續開展合作，其中包括大額投資一套完整的配套設備，説明實現晶圓對晶圓的粘合技術。搭配JDC的eSP70矽專利背板技術，Plessey成功實現其矽基氮化鎵單片集成Micro LED外延片的晶圓級黏合，從而開發出包含可定址LED的Micro LED顯示器。

來源：Plessey

據悉，晶圓級黏合面臨重要的技術挑戰，要實現將完整的矽基氮化鎵LED晶圓與高密度CMOS（互補金氧半導體）背板之間的黏合仍具有相當大的挑戰。

最初，Plessey於2019年4月初實現全球首個通過機器設備完成晶圓對晶圓的黏合。此後，再進行全功能、電氣和機械結合，開發出一個完全可操作的Micro LED顯示器。

Plessey的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色全高清（1920x1080）電流驅動圖元陣列組成。每個顯示器需要200多萬個獨立的Micro LED圖元點與控制背板的電極做連接。JDC的背板為每個圖元點提供獨立的10-bit單色控制。而將完整的LED晶圓粘合到 CMOS背板上，晶圓之間包含了1億多個微級鍵。

在2019 SID Display Week展會上，Plessey將展示這項突破性的尖端Micro LED技術，並將說明為何其可擴展和可重複的矽基氮化鎵單片集成工藝是下一代AR/MR顯示產品抬頭式/頭戴式裝置、智慧手機及其它Micro LED顯示應用等的唯一解決方案。（編譯：LEDinside Janice）