LEDinside一年一度的產業盛會Micro LEDforum，今年同樣邀請到多位產業及學界的專家與會分享其專業技術，同時針對當前Micro LED技術的產品應用進行剖析。

LEDinside研究協理儲于超首先以面板產業的發展趨勢切入，點出目前面板擴產速度已超越市場需求，競爭激烈，因此廠商著重於開發新顯示技術或提升功能，成為Mini LED、Micro LED等技術的成長動能。其中Mini LED背光的分區調控(Local Dimming)功能可帶動高動態範圍顯示(HDR)，LED晶片廠商晶電、隆達、封裝廠億光及面板廠商友達、群創等都已紛紛投入，應用產品包括電競顯示器、車用顯示器等。

(LEDinside研究協理儲于超剖析2020 Micro LED次世代顯示產業趨勢)

而Micro LED顯示技術也開始逐漸突破瓶頸，自去年起已有三星、Sony推出Micro LED顯示屏，今年五月在Display Week上也可見到台灣的錼創、中國的天馬及華星光電以及日商Kyocera等展示主動驅動搭配TFT的Micro LED顯示方案。但現階段的製造成本還是相當高，優化各階段的製程以降低成本，是進入終端消費市場的必經之路。

Micro/Mini LED轉移技術專家Rohinni則分享了其兼具速度、良率及準確性的高速固晶轉移技術，並可針對不同應用提供所需的解決方案。目前應用在鍵盤背光上的技術可達準確性正負20mm，針對背光顯示的準確度則能達到正負0.5mm，符合當前市場需求。

(Rohinni CEO, Matthew Gerber)

Rohinni也跟多家不同應用領域的夥伴策略結盟，設立合資公司。除了與中國面板大廠京東方合作螢幕背光應用外，也和台灣Koja一同發展鍵盤背光，更與車用零件大廠Magna設備商共同設計尾燈，為現正發展中的自動車趨勢打造具有溝通功能的次世代車燈。目前Rohinni也與新加坡設備商Kulicke & Soffa (K&S)於製程上緊密合作，希望達成設備量產化。

日本設備商Toray也介紹優化Micro LED製程的相關設備，針對檢測、接合及轉移提供不同解決方案。其中Inspectra 3000TR200提供AOI與PL光致檢測方案，並以人工智慧自動分選有缺陷的晶片，提升後續製程效率。此外，Toray的Laser Micro Trimming System，LMT 設備，採用532nm 與266nm 的YAG 雷射，快速將RGB Micro LED晶片從暫存基板或是金屬基板上移除，也可以用於切斷金屬線 (Metal Line Cutting)，還能自動調整不同尺寸。

(Toray台灣分公司工程部門總經理Yasuyuki Sakamoto)

而Toray的巨量轉移設備，則能提供高精準度的連結，以雙面照相機確認位置後進行接觸點偵測，並透過低壓控制及平行調整完成高速LED晶片放置，再用熱壓接合的方式完成轉移接合。目前可提供的30微米的Micro LED晶片轉移，在15-20秒的時間內完成6,000晶片轉移，且接合的精準度則高達1.5微米以下。下一步則希望能達到10-15秒內完成20,000顆，同時將精準度提升到1微米以下。