10月22日，深圳市深科達智能裝備股份有限公司（以下簡稱「深科達」）發布公告宣布，擬向不特定對象發行可轉債募資不超過3.6億元（人民幣，下同），扣除發行費用後淨額將全部投資以下項目。

深耕平板顯示/半導體封裝測試設備領域

據悉，深科達是一家智慧裝備製造商，主要從事平板顯示器件生產設備、半導體類設備、智慧裝備關鍵零部件和鏡頭模組類設備的研發、生產和銷售。

在平板顯示器件生產設備領域，深科達已具備提供涵蓋OLED和LCD顯示器件後段製程主要工序和製程適用設備的能力，並擁有平板顯示器件周邊部件組裝設備和檢測設備的生產能力，能滿足客戶對於生產的特殊需求。

在半導體類設備領域，深科達目前的主要產品為IC測試分選機等，掌握半導體封測設備生產所需的精密視覺對位技術、圖像辨識技術、機器人與視覺融合技術、壓力精密控制技術等核心技術。

客戶方面，深科達在平板顯示器件生產設備領域已與天馬微電子、華星光電、業成科技、華為、京東方、維信諾、友達光電、伯恩光學、藍思科技、歐菲光等境內外企業建立了良好的合作關系。

在半導體封裝測試設備領域，深科達與華天科技、無錫華潤安盛科技有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微電子有限公司等企業建立了合作關係。

深科達表示，隨著平板顯示技術的不斷發展，Mini/Micro LED背光做為新型平板顯示技術已經引起了行業的廣泛關注，公司有必要順應行業技術發展趨勢，投入力量從事Mini/Micro LED等新興平板顯示領域的設備研制，進一步增強公司的核心競爭力。

此外，隨著半導體封裝測試市場規模不斷增長，封裝測試設備需求規模不斷增加，半導體設備中國國產替代不斷推進，在有利宏觀政策環境下，以封測設備為切入口，是提升公司市場競爭力的有力舉措。

進軍Mini/Micro LED等新型高階顯示設備領域

本次募投項目中，惠州平板顯示裝備智能製造生產基地二期建設項目擬使用募集資金1.18億元，建設期2年，實施地為惠州市仲愷高新區建設，實施主體為深科達子公司惠州深科達智能裝備有限公司，生產的產品主要為Mini/Micro LED精密組裝及檢測相關設備。

深科達表示，公司考慮到Mini/Micro LED等高階設備需求增加會推動其設備的需求量穩步提升，透過建設生產與辦公場地，購置先進生產設備及產線，用於新型平板顯示智慧裝備生產，以擴大公司生產能力和產能規模。

深科達還表示，該項目旨在向Mini/Micro LED等新型高階顯示設備進軍，在現有平板顯示設備產品基礎上，先後對Mini LED和Micro LED精密組裝檢測設備進行研發生產，增加公司產品線，同時擴大公司的產品生產規模，提高產品供應能力，促進公司新產品的產業化生產，豐富公司產品種類。

平板顯示器件自動化專業設備生產建設項目擬使用募集資金5,307萬元，將建設現代化的平板顯示器件自動化專業設備產業化生產基地，透過新建廠房及附屬設施，購置先進的生產設備，吸引行業內優秀人才，擴大公司生產規模，提高產品品質和生產效率。

半導體先進封裝測試設備研發及生產項目擬使用募集資金8,925萬元，實施地為惠州市仲愷高新區建設，實施主體為惠州深科達智能裝備有限公司。本項目是在深科達現有半導體封測測試設備的基礎上，研發新的產品線，拓展公司業務類別。

此外，深科達綜合考慮了行業發展趨勢、自身經營特點、財務狀況以及業務發展規劃等因素，計劃將本次募集資金中的1億元用於補充流動資金。

深科達表示，公司本次項目資金的運用是以現有主營業務為基礎，結合未來市場需求，提升公司產品生產能力的重要戰略舉措。項目建設完成後將進一步豐富公司產品線，提高產品交付能力，擴大經營規模和盈利能力。

（LEDinside Mia整理）