隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。

友達數位攜手 K&S 及樂宇，針對半導體封裝場域痛點，提供一站式解決方案。完整的iAMHS解決方案中使用專為半導體廠與高階製造業打造的自主式移動機器人（AMR），搭配全向輪並結合AI演算法、2D LiDAR、3D攝影機等技術，廠房空間狹小也能精準移動、避開障礙物。透過自動載運物品，亦可改善過去以人力搬運所造成溝通不協調、製造過程銜接不順暢等問題。

▲ 將 iAMHS 解決方案導入球焊產線，可有效緩解人力問題。（Source：友達提供）

與此同時，友達也在智慧展中展示 Wire Bond 全自働搬運機台，將導入半導體封裝場域，以解決人力短缺問題。友達指出，這台設備下半年將導入國內外半導體封裝廠。

（Source：科技新報）

同時，整合自動化的物料輸送系統，利用計算機化的設備與機器人手臂，搭配智慧排程協助優化產線料區的料盒、載具和生產設備間的高效運送，達成零錯料風險。高度自動化的球焊機生產線，也改由具「智慧排程」的物料管理系統（MCS）控制，該系統符合「國際半導體設備及材料」標準SECS/GEM通訊格式，可直接與客戶現有生產執行系統（MES）連接。

藉由導入 iAMHS 解決方案，在球焊產線的人機比由原先的 1 比 30，大幅提升二到八倍，有效緩解人力問題，並可加速完成產線換線作業，讓產線調度更有彈性。將球焊機生產線改由「智慧排程」的物料管理系統（MCS）控制，更可提升約 15%的產能。

（Source：友達提供）

友達數位董事長楊本豫表示，友達光電龍潭 4 代廠率先導入 iAMHS 解決方案，使該廠無人化搬運效率大幅提升 33%，成效顯著。很榮幸可以進一步結合 K&S 球焊機及樂宇RGV系統，透過三強聯手創造完整的球焊自動化解決方案，積極前進半導體領域解決客戶痛點，致力加速半導體封裝廠產線智慧化升級。

K&S 產品與解決方案執行副總裁兼總經理張贊彬表示，很高興與友達及友達數位合作開發這項獨特的自動化和數位化轉型解決方案。這樣的夥伴關係也展現公司致力於為客戶提供領先的解決方案，以加速他們的智慧製造進程。

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