6月3日消息，Evatec表示，公司已推出多種薄膜沉積設備解決方案，可提升Micro LED晶片生產良率。

圖片來源：Evatec

資料顯示，Evatec是一家專注於薄膜沉積技術的瑞士半導體設備商，其技術廣泛應用於先進封裝、半導體、光電和光學領域，對物聯網、5G通訊、節能電子設備、汽車LED照明、手機人臉識別等現代技術的發展中起到了關鍵作用。 Evatec 透過其專業技術，可為客戶提供從研發到量產的薄膜製程解決方案。

Evatec指出，Micro LED晶片生產流程與傳統LED在多個方面存在顯著區別，這些差異使Micro LED在製造過程中需要更高的技術要求和更精細的製程控制。

例如，在尺寸方面，Micro LED晶片一般小於100μm，因此Micro LED的生產要求更高的製備精度和更精細的製造工藝，例如更薄的薄層生長、沉積與控制，更高的系統穩定性，跟高的顆粒度控制等。

在缺陷修復方面，由於Micro LED的尺寸極小，其缺陷可修復性幾乎為零，所以要求在生產過程中具有更高的良品率。

Evatec表示，Micro LED的晶片製造需求與傳統LED有著明顯區別，在現階段Micro LED晶片製造過程中，關鍵控制參數的優先順序也發生了變化。

圖片來源：Evatec

為能夠提升Micro LED生產良率，Evatec推出適用於Micro LED晶片製造的幾種薄膜沉積解決方案，均使用半導體級鍍膜設備，相容於4/6/8吋晶圓鍍膜，並實現cassette to cassette與SMIF標準。

其中，Evatec Clusterline® 200E, 是一款集群式濺鍍設備，支援WTi, Ni, Ag等金屬製程沉積。此外，設備搭載Evatec專利FTC技術，可實現ITO薄膜在GaN上的無損傷沉積，確保最低的顆粒度（particle）控制的同時和保證了優異的沉積均勻性水準。該設備現已獲得關鍵客戶的認證。

Evatec Clusterline® 200E（圖片來源：Evatec）

Evatec Clusterline® BPME, 是一款批量式濺鍍設備，支援低損傷ITO濺鍍，為Micro LED製備高包覆性DBR反射膜沉積，同時確保最佳的顆粒度（particle）水平。此外，Evatec為Micro LED應用研發的Hybrid DBR可有大幅減薄傳統DBR的膜厚，為Micro LED製備提供支援。

Evatec Clusterline®BPME（圖片來源：Evatec）

Evatec BAK941，為金屬蒸發Lift off製程量身定做的全自動（cassette to cassette）批量蒸發沉積解決方案，可避免人為不確定因素，設備的製程腔始終保持真空，高真空環境提高了顆粒度控制水平以及膜層的緻密性。

Evatec BAK941（圖片來源：Evatec）

（資料來源：Evatec、LEDinside整理）

 

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年