|
|
|
2024年台灣電路板國際展會(TPCA)於10月23日盛大開幕，東捷科技（8064.TW）將重點展示「先進玻璃載板製程解決方案」，特別是高精度玻璃載板穿孔(TGV)、玻璃雷射切割及3D自動光學檢測技術。東捷科技的尖端技術，將結合富臨科技在TGV 種子層(Seed Layer)鍍膜及電漿蝕刻設備方面的領先優勢。進一步提升先進載板線路製程的生產效益與品質，為下一代先進封裝的玻璃基板(Glass Core Substrate, GCS)提供支持;玻璃基板以其超低平坦度、優異的熱穩定性與機械穩定性著稱，能大幅提高基板互連密度，這些特性使其能應對AI時代的高負載運算需求。東捷與富臨的技術創新，預期將為市場帶來新一波商機，推動先進載板應用領域的設備需求成長。
東捷科技長期在光電面板產業積累的玻璃載板雷射應用技術，與工研院合作推出超短脈衝雷射改質與濕製程為基礎的玻璃導通孔(TGV)加工技術與設備方案，展現業界領先的定位精度與真圓度能力。此外，東捷的雙軸雷射玻璃切割設備，結合超短脈衝雷射改質及CO2熱裂技術，能快速自動化切割異型（Freeform）與複合結構的透明硬脆材料，在台灣擁有最多的應用實績。另外，在RDL(Redistribution Layer)製程推出3D自動光學檢測設備，在RDL重佈線製程中的卓越檢測能力，能自動進行三維量測與缺陷分類，成為確保製程品質和可靠性的關鍵工具。
富臨科技，作為MIT真空設備的領導供應商，將展示先進載板製程中鈦銅種子層磁控濺鍍設備 (Magnetron sputter Ti/Cu seed layer)及電漿光阻去除(Plasma Descum)技術，其獨特的微波電漿與射頻整合設計，能更快速有效地去除殘膠。該技術支持最大基板尺寸達650mm*650mm，滿足先進封裝與玻璃載板主流規格，同時響應ESG政策，致力於降低材料消耗與環境污染。
東捷科技表示，展位現場將充分揭露在RDL AOI檢測、TGV鑽孔、玻璃雷射切割、磁控濺鍍與電漿蝕刻等設備上的最新成果，這些創新技術不僅提升製程效率與產品性能，更符合環保與永續發展的要求。誠摯邀請蒞臨東捷科技展位(攤位編號：N-1125)，共同見證先進載板製程領域的最新技術與創新成果。
Micro LEDforum 2024
顯示科技展望- Micro LED X技術進化X應用革新
Micro LEDforum 2024 將匯集產業鏈中的關鍵廠商及專家，聚焦Micro LED X技術進化X應用革新三大議題，分享2024年市場趨勢總結、2025 市場展望、廠商進展與技術突破，您千萬不可錯過！
|
預先登記享超早鳥優惠，登記請洽活動聯絡人: |
TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年
|
如果您想要了解更多關於LEDinside的細節，歡迎聯繫： |
||
|
Global Contact: |
ShenZhen: |
|
|
Grace Li +886-2-8978-6488 ext 916 E-mail :Graceli@trendforce.com |
Perry Wang +86-755-82838931 ext.6800 E-mail : Perrywang@trendforce.cn |
|
