Micro LED卡在重重製程瓶頸尚待突破，短期內難有商品化產品出現，廠商轉攻以現有設備並改變部分製程參數條件就可以研發出的Mini LED等級產品。TrendForce LED研究（LEDinside）指出，Mini LED未來可能的發展方向，涵蓋電視、手機、車用面板、顯示屏等，預估2023年整體Mini LED產值將達到10億美元，其中LED顯示屏及大尺寸電視等，將是Mini LED未來應用的主流。

LEDinside研究副理楊富寶指出，Mini LED的晶片大小介於100-200μm之間，目前的應用領域以自發光顯示器與背光為主。在自發光顯示器方面，Sony雖然早在2016年即發表了Micro LED的自發光顯示屏，但由於製造成本與技術門檻相當高，所以目前許多LED廠商開始研發晶粒尺寸較大的Mini LED，以求快速量產。相較傳統的LED顯示屏，Mini LED有機會做到更高的動態對比與廣色域效果。

至於消費性電子產品方面，用Mini LED晶片做自發光顯示器成本太高，加上解析度可能無法滿足現有產品的要求，因此廠商的目標是以Mini LED作為背光，替代傳統液晶面板的LED背光。Mini LED的背光方案可應用在電視、手機、車用面板等，LEDinside預估2018年將會有Mini LED背光應用相關樣品問世。

例如使用在電視上，由於Mini LED具備高亮度與高動態對比等優勢，將有機會導入中高階的電視產品。另外在手機應用上，Mini LED可以製造出類OLED的產品，具備高對比度、高亮度等優勢，並增加局部調光功能，相關面板廠商開發的目標是希望在性能與價格上皆可以與OLED競爭。

目前全球許多廠商已積極發展Mini LED的相關應用，晶片廠有晶電、隆達、三安、華燦等；封裝廠有億光、榮創、宏齊、首爾半導體等；IC設計廠有聚積、瑞鼎等；面板廠有友達、群創；顯示屏廠商則包括利亞德等。

然而目前Mini LED也同樣面臨研發挑戰。在成本方面，由於Mini LED使用的晶片數量變多，抓取及放置晶粒的焊接成本將大幅提高，加工時間也會拉得更長，而製程不良率的風險也隨之增加。另外，因為Mini LED需要一定高度的混光區，所以產品的厚度將備受限制，增加產品設計的困難度。

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