（文/LEDinside Lurena）

COB封裝即Chip On Board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸晶片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞晶片功能，於是就用膠把晶片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

早在2008年，COB封裝方興未艾之時，鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當時鴻利光電就率先意識到這種聚光性強、節省空間的設計方案將會在照明領域大有可為，事實證明了鴻利光電敏銳的判斷。

COB封裝經過6年的發展，逐漸顯示出其在商用照明領域的獨特優勢。由於早期的佈局，鴻利光電在COB市場佔據先發優勢，COB封裝產值躍居中國首位。目前鴻利光電在COB封裝有四條全自動化生產線，2015年擴增至8條，月產能將達3000k。

率先投入全自動化生產線

目前，市場主流的COB封裝生產線還是半自動化生產線，但鴻利光電已經實現了全自動化。全自動化生產線可以避免工人熟練程度不一帶來的產品品質差異，確保批量產品的一致性和穩定性。同時，當產品達到一定產能時，自動化生產線的成本低於半自動化生產線。品質穩定，生產成本更低，產品市場競爭力自然就增強。

鴻利光電全自動化生產線之路並非一帆風順。COB製作過程複雜，芯線的佈置、點膠，都必須在好的編程裡面配套完成。在設備的銜接上進行改良，在程序上做獨特的設計，設備自己開發改造，點膠一次性完成等。鴻利光電在每個環節以及環節的銜接、設計上都進行了無數次的嘗試，終於磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產線。

「我們已經儲備了一項COB技術，是採用特殊金屬和半導體材料結合的一種材料，它的防腐蝕能力和熱膨脹係數跟晶片及藍寶石非常匹配。這個材料的裸片去做處理，做成COB用的基板，這些就相對來講會難很多，導熱可以超過銅，未來可延伸應用到路燈領域。」鴻利光電研發團隊對編輯說。

真金不怕火煉——多款產品通過LM-80測試

7000小時光衰不能低於93.6%，溫度環境必須選擇85度或者85度以上的高溫，這是美國環保總署（EPA）認可的第三方LM-80測試獲得通過必須具備的硬性條件。

LM-80的測試標準曾一度讓鴻利光電在3000多小時的時候失敗了，原來LM-80考驗的不僅是光衰的問題，還有顏色、色溫及色品坐標的變化量等。但鴻利光電並不氣餒，通過多次的實驗和論證，終於找到了癥結所在，並摸索出了自己的一套解決方法。

鴻利光電通過 LM-80測試的 COB 系列產品分別為LC002、LM002、LM003、LT005，而截至目前，鴻利光電已有十多款LED封裝器件通過了LM-80測試。

據鴻利光電研發團隊介紹，鴻利光 COB LT005 是目前全球 COB 功率最大的（功率100W）、符合能源之星要求的LED封裝產品，其擁有中國最完善的專利保護，低熱阻封裝設計，熱阻<0.4℃/W，配贈專用卡扣，具有最佳的出光設計和導熱設計。主要應用在戶外照明產品高棚燈、路燈、泛光燈等。

而COB LM002和LM003，通過檢測的功率分別是9W和25W，產品是中國第一家防硫化設計的COB，可適應市場上多種驅動模式，光源發光效率最高可達 138lm/w（Ra＞80）。主要應用在室內照明產品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。

鴻利光電認為， COB 封裝尚處在成長階段,以目前 COB 封裝的結構來說，至少還有三年左右的發展週期。

市場策略：標準品、客制化產品雙管齊下

「鴻利光電標準品和客制化產品差不多是各佔一半。標準品以行業多見的12串規格為代表。但很多客戶不想跟風，不想走標準化道路，原因只有一個，就是自己做的東西為什麼要跟別人一樣。」

但客制化是雙面刃，一面是可以跟客戶關係綁定緊密，一面是客戶要求產品更新換代所帶來的庫存風險。「良率和庫存是客制化產品面臨的潛在風險，客制化產品的良率需要依靠經驗豐富的研發團隊多年的沉澱、反覆的實驗及工藝、材料的改進、創新得來。而去庫存化首先要提高良率，只有合格的產品才能銷售給客戶。」 鴻利光電研發團隊對中國LED網編輯說。

市場是驗證技術最直接的方法。目前鴻利光電的COB產品已經在三大重要的LED應用領域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列，室內照明的COB LM系列，還有應用在細分領域舞台照明的COB RGB系列。未來鴻利光電除了在設備和產能進行擴張外，更加注重產品的性能和穩定性（第三方LM-80測試），從技術、產能、市場三方面考慮，推出成本最優，能效更高的COB封裝器件。

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