在LED生產中很可能會產生的問題是晶片封裝時，杯內汽泡佔有很大的不良比重，但是產品在製作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產品衰減加快的一個因素，從而會表現出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關係？攪拌結束後抽真空是否徹底有多大關係？環境的溫度和濕度對氣泡產生是否有較大的影響？是不是點膠方式存在問題也會對氣泡的比重有關係？下面我們僅從業內人士給出的幾點意見進行分析。

影響氣泡產生的因素比較多,但是多做一些工程評估，即可逐步解決。在一般的情況下，製程成熟後，氣泡的不良比重不會太高。 如果杯內有氣泡，可以先給杯內灌一定比例的膠，然後在進行下一步製程。以下是相關因素：
1.環境的溫度和濕度對氣泡產生有較大的影響。
2.模條的溫度也是產生氣泡的一個因素。
3.氣泡的產生與製程的調整有很大關係。

例如，有些工廠沒有抽真空一樣沒有氣泡，而有此工廠即使抽了真空也有氣泡，從這一點看這不應該是抽不抽真空的問題。而是操作速度的快慢、熟練成度的問題。同時與環境溫度也是分不開的。環境溫度變化了，我們可以採取相應的措施加以控制。若常溫是15度，我們必須得想辦法讓膠水的溫度達到60度，這樣做杯內氣泡應該不會再出現！同時我們要注意很多細節問題。如在滾筒預沾膠時產生微小氣泡肉眼和細微鏡下不能看到，但一進入烤箱體內，熱脹氣泡擴漲。如果此時溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產生氣泡現象。LED表面氣泡但沒破，此為打膠時產生氣泡。LED表面氣泡但破，原因是溫度太高。

手工預灌膠前，支架必須預熱。預熱預灌的AB料進行2小時調換一次。只要你保持AB料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因為AB冷時流動性差,遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時要注意以下問題：
1.操作人員的操作技巧有問題（整條裏面有一邊出現氣泡）
2.沾膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現氣泡的地方）
3.機器是否清潔（此點不會引起氣泡，但很容易產生類似冰塊一樣的東西，尤其是環已酮）
4.往支架粘膠時，滾筒速度不能快。
5.膠要常換、滾筒清洗乾淨。
6.請從粘膠的一個配比以及粘膠機滾筒速度去控制膠方式存在問題，不過與粘膠機的調整有一定關係。