LED封裝技術發展方向：
LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個方向發展，主要的亮點為陶瓷基板封裝、Flip Chip、熒光粉塗布技術。NEO-NEON_LED封裝產品發展形式如下所示：

NEO-NEON_LED封裝基板：
LED封裝通過近幾十年的發展，越來越微型化，集成化。因此熱效應問題在高電流驅動時便凸顯出來。為了要增加光通量，提高驅動電流，這樣又會產生更多的熱。大約每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED產生的90%熱量都是向下走，因此封裝技術中，散熱十分重要。可供選擇的高功率LED 散熱載板有FR4、鋁基板、銅基板、陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁)。其中，鋁基板有翹曲問題，且以導熱係數和熱擴散來看，陶瓷基板是最佳選擇。真明麗集團高功率產品選擇採用氮化鋁基板（導熱係數可達270 w/m.k）作為晶元載體封裝基板。

NEO-NEON_LED封裝晶元：

除了上述散熱材料外，Flip Chip也是真明麗集團LED封裝極力發展目標。2012年Q2已成功量產了陶瓷系列2525、3535、5050高功率封裝產品。封裝形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶晶元封裝工藝縮短了封裝散熱路徑，無固晶膠及金線，可靠性提升，另外可大電流驅動，性價比（Lm/$）提升。

真明麗集團將會在2012年Q4量產COB 覆晶產品，廣泛應用於室內外照明。

基於上述封裝考慮，真明麗集團目前主要採用的白光技術為：熒光粉噴塗及熒光粉Molding技術，主要是在晶元表面塗布一層薄薄的熒光膠或者在晶元表面Molding一層熒光膠。如此可改善傳統工藝光斑現象，提高出光效率。

綜述：真明麗集團LED封裝產品Ceramic and Flip chip已成功量產，應用於室內外照明領域。COB and Flip chip將會在2012年Q4量產。上述產品規格Ceramic_2525/ 3535 可驅動功率3-5W，5050可驅動功率5-10W。性價比大大提升，同時可靠性提升，可廣泛應用於室內外照明。

文章來源：真明麗集團封裝研發中心   劉英傑、殷仕樂