（文 / LEDinside Amber）

簡化的解決方案會帶來什麼？到底是顛覆還是偷工減料之舉？在6月11日由LEDinside、中國LED網及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，且聽德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉以題為《精於芯 簡於行》演講娓娓道來。

▲德豪潤達晶片事業部副總裁莫慶偉在LEDforum2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇演講

Jason Randol說過，通過精心考慮過的簡化，要比不假思索的複雜往往來得有效得多。

莫慶偉表示，德豪潤達一直在做「簡化」，比如封裝的簡化，免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程；FC晶片的簡化，倒裝芯片設計與工藝的突破，實現「平民化」；研發無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術，去除金球與助焊劑，提升散熱和品質。

以基於倒裝晶片研發的無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術為例，工藝簡單化之後產品表現出優異的穩定性和可靠性，同時性能並沒有打折扣，現有的量產燈珠已經在2014年6月達到160lm/W，而且在一萬小時內光衰小於5%。不久的將來光效會在這個基礎上還可以再提高20%，也就意味著將突破200lm/W，這是一個非常具有挑戰性的目標。

德豪潤達做簡化的理由是什麼？莫慶偉解釋道，越複雜出錯的機會就越多，越簡單帶來的反而是成本的降低和品質的提高。當然，簡單並不是偷工減料，而是指工藝流程的簡化，減少人犯錯誤的機會。

此外，對於當下最熱門的CSP產品，莫慶偉提出了一個問題——圍繞CSP生態系統產生的方案將會是什麼樣的。他給出的答案是，「當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產，最終這個技術滲透和佔領照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為催得最急的還是電視背光，CSP在電視背光上面得到大規模的應用，可靠性提高，成本降低，來到照明市場很有可能重演這樣的路子，下一步商業照明、大功率工業照明將會被CSP顛覆。」
 

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