6月4日，利亞德在接受投資機構研究時表示，Micro LED是其戰略產品，目前可量產的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鑽”，也包括整合式LED封裝的「Nin1」；今年下半年，將推出50μm以下無基板晶片的Micro LED產品，間距擴展到0.3mm，從而滿足商用及高端家用顯示器的使用需求。

據介紹，自2020年落地Micro LED量產以來，利亞德主推的技術路徑就是MIP。近年來，利亞德圍繞Micro LED不斷進行產品升級並優化成本，未來隨著晶片尺寸不斷縮小，MIP的優勢將體現得更加明顯。

現階段，利亞德也將採用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組，製成Micro LED顯示產品，來滿足客戶不同需求。此外，利亞德也在與業內面板公司共同研發COG Micro LED產品，透過更換基板來進一步降低成本，打開市場。

據悉，利亞德近日正式向國家能源集團黃騁港港口指揮調度中心，交付全國首款超大尺寸P0.7 Micro LED顯示屏，面積達127㎡，採用了利亞德新一代MIP技術，整屏分辨率達32256*6480。

聚焦技術研發，利亞德2024年將在廈門湖里區投資建廠，重點攻堅“新一代高階Micro LED封裝顯示技術”，計劃投資建設多條MIP產線，主要研究無襯底Micro LED的巨量轉移技術、焊接技術、切割技術，並生產具備量產條件的MIP產品，實現Micro LED（MIP、COB）業務持續高成長。

同時，利亞德致力於Micro LED降本，其主推MIP 路徑的一個核心理論就是未來晶片尺寸會越來越小，佔產品成本的比重會不斷降低，顯示效果更好的同時成本也會下降，而MIP方式在晶片更小時優勢更明顯，其今年要推出的高階MIP將使用50μm以下的晶片，也將帶來成本的進一步下降。 （LEDinside Carl整理）

 

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年