利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底晶片MicroLED產品

6月4日,利亞德在接受投資機構研究時表示,Micro LED是其戰略產品,目前可量產的Micro LED,為PCB基MIP封裝形式,既包括單像素封裝的“黑鑽”,也包括整合式LED封裝的「Nin1」;今年下半年,將推出50μm以下無基板晶片的Micro LED產品,間距擴展到0.3mm,從而滿足商用及高端家用顯示器的使用需求。

據介紹,自2020年落地Micro LED量產以來,利亞德主推的技術路徑就是MIP。近年來,利亞德圍繞Micro LED不斷進行產品升級並優化成本,未來隨著晶片尺寸不斷縮小,MIP的優勢將體現得更加明顯。

現階段,利亞德也將採用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組,製成Micro LED顯示產品,來滿足客戶不同需求。此外,利亞德也在與業內面板公司共同研發COG Micro LED產品,透過更換基板來進一步降低成本,打開市場。

據悉,利亞德近日正式向國家能源集團黃騁港港口指揮調度中心,交付全國首款超大尺寸P0.7 Micro LED顯示屏,面積達127㎡,採用了利亞德新一代MIP技術,整屏分辨率達32256*6480。

聚焦技術研發,利亞德2024年將在廈門湖里區投資建廠,重點攻堅“新一代高階Micro LED封裝顯示技術”,計劃投資建設多條MIP產線,主要研究無襯底Micro LED的巨量轉移技術、焊接技術、切割技術,並生產具備量產條件的MIP產品,實現Micro LED(MIP、COB)業務持續高成長。

同時,利亞德致力於Micro LED降本,其主推MIP 路徑的一個核心理論就是未來晶片尺寸會越來越小,佔產品成本的比重會不斷降低,顯示效果更好的同時成本也會下降,而MIP方式在晶片更小時優勢更明顯,其今年要推出的高階MIP將使用50μm以下的晶片,也將帶來成本的進一步下降。 (LEDinside Carl整理)

 

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年
 

TrendForce 2024 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2023年9月28日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 243頁
 
 

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