LED封裝發展階段

從LED封裝發展階段來看，具有分立及集成兩種方式，分立器件屬於傳統封裝形式，廣泛應用於LED各個領域，已經形成一系列的主流產品形式，例如：仿流明K1，SMD K28,SMD K50等等；而COB集成模塊化封裝方式屬於現階段及未來發展方向，與傳統分立器件封裝相比，COB封裝直接將CHIP ON BOARD，這樣可以通過基板直接散熱，減少熱阻，減少了支架的製造成本;而且COB是多晶元集成，可以實現LED晶元的合理配置，從而可以實現色溫可調、通過加紅光晶元實現提高顯色指數等。

真明麗COB封裝產品系列

半導體照明要進入通用照明領域，生產、應用成本，可靠性，光效，光源模塊標準化可實現替換等方面必須得到合理的優化，真明麗集團綜合上述發展方向2012年推出了以下系列模組：鋁基板、銅基板、陶瓷基板。

在成本上，與傳統分立器件光源相比，上述COB封裝器件在照明應用中可以節省支架成本、分立器件封裝成本、錫膏貼片成本、光引擎模組製作成本，在相同的功能照明燈具系統中，總體成本可以降低40%左右。
分立器件封裝流程：
 
COB封裝流程：
 
上述封裝過程中省去了分立器件分離工序。

上述光源模塊中COB結構省去了錫膏、PCB板、貼片機物料機台成本，且省去了貼片工藝成本。

在應用上，金屬基板COB（如：鋁基板、銅基板）直接鎖在燈座上，陶瓷基板系列需要蓋板鎖在散熱燈座上，如下圖所示。這樣更利於標準化替換的實現。
       

在封裝技術上，真明麗COB系列根據功率大小及應用，基板材質有鋁、銅、陶瓷基板；結構尺寸更趨近於標準化、可替換性，並提供完整的裝配解決方案；量產COB產品光效已趨近於150Lm/W。在原材料方面已與研究院有密切的合作，特別是基板塗層（反光層）部門有自己的專利技術。

在可靠性上，COB結構應用到燈具中熱阻更低，傳統分立器件組裝成模組后晶元熱量傳輸途徑：Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶膠) →Rth(固晶膠-焊點) →Rth(焊點-錫膏) →Rth(錫膏-銅箔) →Rth(銅箔-絕緣層) →Rth(絕緣層-鋁材)；而NEO-NEON_COB 模組熱量傳輸途徑：Rth(Tj-Chip)→Rth(Chip-固晶膠) →Rth(固晶膠-鋁材)，這樣熱阻大大降低，提高了導熱效率，使產生的熱量更容易導出，提高了信賴性。

Ta=25℃/300mA 10000hrs老化報告：
  

綜述：真明麗集團LED封裝COB系列，目前已量產5W-50W，應用於室內和室外照明，LED封裝產品在製程過程當中有嚴格的品質體系，無論是在光效、可靠性、應用裝配方面都有自己獨特的優勢。更在LED照明領域光源模塊標準化、可互換性中做了更好的技術支持。進一步推動了LED照明產品進入通用照明市場。

文章來源： 劉英傑、殷仕樂，真明麗集團研發中心